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昆山东之美供应切割热离胶热离膜

价格：10元/件

最小采购量：不限
主营产品：热剥离胶带芯片晶圆半导石墨烯等专用辅材
供应商：昆山东之美电子有限公司
所在地：中国
联系人：郭生

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昆山东之美电子有限公司

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经营模式：生产型
注册资本：100万元
企业类型：
公司地区：中国
主营产品：热剥离胶带芯片晶圆半导石墨烯等专用辅材

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捆扎包装胶带
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产品详情

品牌：东美
型号：DZM120
基材：聚酯胶带
颜色：透明
加工定制：是
厚度：0.15mm
宽度：150mm
长度：150m
胶粘剂：丙烯酸
初粘力：600g
粘着力：500
抗张强度：99N/cm
断裂伸长率：90%
长期耐温性：100℃
短期耐温性：140℃
筒芯内径：76mm
产地：中国
重量：10g

<p style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;"><span style="font-size:36px;"></span></p><p style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;"><br></p><p style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;"><span style="font-size:36px;"></span></p><p style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;"><span style="font-size:36px;">热剥离薄膜；其常温下有粘性，加温到130度-140度后，粘性完全消失，主要用在片式电容，片式电感，滤波器电感，晶元切割，晶元减薄，石墨烯转移，电路板安装，芯片切割，产品保护，等微型元器件的生产加工，如图；片状热剥离薄膜。</span></p><div align="left" style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;background-color:#FFFFFF;font-size:18px;color:#444444;"><span><span>晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（</span></span><span><span>Die</span></span><span><span>）加以切割分离。首先要将晶圆（</span></span><span><span>Wafer</span></span><span><span>）的背面贴上一层胶带（</span></span><span><span>Wafer Mount</span></span><span><span>），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。</span></span><span><span>此实</span></span><span>验有助于了解切割机的构造</span><span>、</span><span>用途与正确之使用方式。</span></div><div align="left" style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;background-color:#FFFFFF;font-size:18px;color:#444444;"> </div><div align="left" style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;background-color:#FFFFFF;font-size:18px;color:#444444;"><span style="font-weight:700;"><span><span>二</span></span></span><span style="font-weight:700;"><span><span>.</span></span></span><span style="font-weight:700;">晶圆切割机原理</span></div><div align="left" style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;background-color:#FFFFFF;font-size:18px;color:#444444;"><span><span>芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在</span></span><span><span>30,000</span></span><span><span>至</span></span><span><span> 60,000rpm</span></span><span><span>之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。由于系采用磨削的方式进行切割，会产生很多的小粉屑，因此</span></span><span><span> </span></span><span><span>在切割过程中必须不断地用净水冲洗，以避免污染到晶粒。除上述诸点外，在整个切割过程中尚须注意之事项颇多，例如晶粒需完全分割但不能割破承载之胶带，切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不能偏离及蛇行，切割过后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。为解决上述诸多问题，各种自动侦测、自动调整及自动清洗的设备都会应用到机器上以减少切割时产生错误而造成之损失。</span></span></div><p style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;"><br></p><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">适用范围<span> </span>氧化锆陶瓷指纹按键定位切割，电子元器件定位切割<span> </span></div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">颜色<span> </span>蓝色<span> </span></div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">【产品名称】热剥离切割薄膜</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">【产品介绍】昆山东之美自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">节省人力、物力，提高效益最大化。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">使用说明：</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡）</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">【产品特点】--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">--尺寸：150*150  160*160  180*180  200*200mm等，亦可按客户需求制作。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">--粘度：低粘、中粘、高粘三种。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">--发泡及切割温度：</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">1.      低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">2.      中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">3.      高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">【产品用途】1.     用于MLCC/MLCI分切定位；</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">2.      用于小、精、贴片电子元器件加工定位；</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">3.      用于精密元器件加工、临时定位；</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">4.      电路板安装零部件定位；</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">5.      环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">6.      可替代蓝膜加工定位；</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">7.      硅晶片研磨加工定位；</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">8.      SAWING加工用；</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">9.      高端铭牌定位切割等。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">其它用途：</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">双面热剥离胶片 陶瓷片加工定位 可定制热发泡双面胶</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">热解双面胶 高温发泡双面胶 3D玻璃专用热发泡双面胶 热释放胶带</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">热解粘双面胶带 高温失粘胶带 热释放胶带 MLCC定位切割</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">高温失粘双面胶 3D陶瓷片专用热发泡双面胶 150℃发泡胶带</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">热发泡胶带 热剥离胶带 热解粘胶带 高温失粘双面胶带</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">热解剥离胶带 加热发泡胶带 高温解粘胶带 热发泡双面胶带</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">热解粘胶带 MLCC热剥离胶带 陶瓷片加工定位胶带 热发泡释放胶带</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">MLCC定位切割膜 热解双面胶 高温失粘胶带 热发泡胶带 热释放胶带</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">高温解粘胶带 加热失粘胶带 热发泡解粘膜</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">氧化锆陶瓷指纹按键切割膜 热解粘保护膜 热发泡剥离保护膜</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">热剥离胶带 热感胶带 感温胶带 热解粘胶带 氧化锆陶瓷切割膜</div><div style="font-family:tahoma, arial, 宋体, sans-serif;font-size:14px;background-color:#FFFFFF;">高温失粘膜 热解粘胶带 MLCC热剥离胶带 热感胶带</div><p><br></p>

供应商信息

郭生

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昆山东之美电子有限公司是一家专业研发生产“热剥离薄膜胶带”（业内也叫发泡胶。感温胶，热解胶带），用于片式电容，片式电感，石墨烯转移，晶圆切割，晶圆减薄，电路板加工，产品保护，等微型电子元器件的生产加工。我司历经5年研发，打破了日本的垄断，先后得到中国科学院纳米材料研究所，TDK，风华，顺络，华科，北京元六鸿远电子科技，无锡村田等多家企业的认可